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  10月11日晚间，湖南宇晶机器股份有限公司（以下简称“宇晶股份”）经过官方微信大众号发表，公司磷化铟专用切开机再获职业头部客户订单，该系列第三台设备已完结出厂检验顺畅发机，运往客户出产现场。此前机型已完结多批次工艺切开验证，各项目标安稳、试验数据可复现，标志着该设备具有化合物半导体衬底规模化量产配套才能。

  宇晶股份扎根湖南益阳，是国内精细硬脆资料加工配备范畴主干厂商，主营多线切开机、研磨抛光机等精细加工设备，产品大范围的应用于光伏硅片、磁性资料、宝石、半导体衬底等硬脆资料切开与精细研磨环节。多年来公司深耕精细切开配备赛道，继续针对各类难加工资料展开配备研制与工艺攻关，逐渐拓宽半导体化合物衬底设备商场，打造第二增加曲线。

  人工智能算力工业扩容，带动高速光通讯工业链景气上行。磷化铟承当光电信号转化关键作用，是算力网络、新一代通讯系统中的重要战略资料。磷化铟资料质地偏软、脆性杰出，加工制作难度高。切开环节发生的损耗、崩边、碎片问题会抬升衬底质料本钱，切片质量好坏直接影响下流制品良率。依托长时间沉淀的精细切开配备研制制作才能与配套工艺储藏，宇晶股份成功开发磷化铟专用切开机。该设备中心零部件完成自研克己，选用高速细线化切开计划，可兼容多标准磷化铟晶体加工需求，同步统筹切开功率、晶向定位精度与衬底出片率。

  宇晶股份董事会秘书周波向《证券日报》记者表明：“本次订单出货，是公司线切开技能在磷化铟衬底加工场景下的实践落地。后续公司将继续结合实践出产工况优化设备与配套工艺，为客户出产供给更多更优的技能支持。”

  湖南大学电气与信息工程学院黎福海教授向《证券日报》记者表明：“传统切开配备企业跳出原有事务舒适区，向杂乱难加工半导体资料范畴拓宽，构建事务多点支撑格式。尤其在人工智能浪潮下，企业将老练技能经历跨范畴复用，推出经过商场验证的配备，这一转型途径值得职业多方学习学习。”

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