ICT产业

  让你座椅发热的小小芯片,也开始有国产替代了如今新能源汽车、光通信及医疗设施的火热,让高精度温控需求爆发,热电半导体技术凭借无噪音、控温精度达±0.01℃、体积小等优势,被视为下一代热管理核心方案,据机构统计,2023年全球工业级TEC市场规模约70亿元

  采用坚固的共面双模结构并提供较稳定隔离特性的光耦合器-ICPL-815

  光电耦合器（optical coupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器，简称光耦。光电耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以，它在各种电路中得到普遍的应用。目前它已成为种类较多、用途较广的光电器件之一

  一款具有内部2通道和外部2通道的交流直接LED驱动IC-WD35-S28A

  LED驱动芯片的工作原理最重要的包含电压转换和电流调节，以确保LED在较佳条件下工作。LED驱动芯片通过将输入的电源转换为适合LED工作的电信号，确保LED能够稳定、高效地发光。 LED驱动芯片首先将输入的电源电压转换为适合LED工作的电压

  随着蓝牙音箱性能的升级迭代，花了钱的人功率音质的要求慢慢的升高。1-2节锂电池供电的便携式音箱，选择内置升压的功放芯片，以此来实现更大功率输出，是很多工程师优选的解决方案。深

  Allegro MicroSystems 携新型 XtremeSense TMR 电流传感器 亮相慕尼黑上海电子展

  新型 TMR 电流传感器芯片，满足在紧凑的设计中提供稳定的无损电流测量和卓越的抗电噪声能力，助力清洁能源发电、配电和存储技术升级【2025 年4 月15日，上海】全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商 Allegro MicroSystems

  节能应用的理想选择，一款由光电二极管和电流放大IC芯片组成的环境光传感芯片

  环境光传感芯片的工作原理主要基于光电效应。当光线照射到光电二极管等元件上时，会产生电流，电流的大小与光线的强度成正比。这个电流信号经过放大和数模转换处理后，由智能芯片进行一定的处理，从而控制设备的屏幕亮度

  格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级

  3月26日-28日,全球顶级规模的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体人机一体化智能系统工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题

  这一领先的开源电子设计自动化（EDA）套件，以进一步强化推进电气工程界开源工具发展的共同承诺

  通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025

  通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。 立足百年电源研发经验，通快霍廷格电子将持续通过创新等离子体电源解决方案，助力半导体产业实现工艺优化、产品稳定和降本增效

  英伟达 GTC 2025：从 Agentic AI 到 Physical AI，AI 物理化革命的关键

  在 2025 年的 GTC 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋以标志性的黑色皮衣登上舞台，为全球科学技术爱好者带来了一场信息量巨大的主题演讲。此次大会，英伟达不仅发布了多款重磅产品和技术，还全面展示了其在 AI 领域的战略布局和对未来技术发展的深刻洞察

  面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景

  芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅度的提高了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中

  Bolt Graphics发布Zeus GPU：图形计算的“场景定制”

  芝能智芯出品 2025年3月，Bolt Graphics发布的Zeus GPU是一款专为高性能计算（HPC）、实时光线追踪渲染和专业图形工作负载设计的革命性产品。核心目标是通过架构创新，解决传统GPU在能效、扩展性和专用计算能力上的瓶颈

  第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析

  芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司，专注于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元，同比增长5%，其中GaN收入增长超过50%，创历史上最新的记录